[发明专利]半导体装置以及引线框材料在审
| 申请号： | 201980070979.0 | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN112913009A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 梅田宗一郎;久徳淳志 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及的半导体装置1包括：内置基板2，安装有半导体芯片3，且表面形成有包含电气路径端子23的端子；引线框4，具有：经由导电性接合构件6与半导体芯片3的表面电连接的芯片连接电极部41、与内置基板2的电气路径端子23电连接的基板连接电极部42、以及从平面上看从芯片连接电极部41或从基板连接电极部42向外侧伸出的水平面支撑部43；以及引脚端子5，在与引线框4的基板连接电极部42电连接的同时，沿与基板连接电极部的平面相垂直的方向竖立，其中，水平面支撑部43从平面上看伸出至比内置基板2更靠近外侧的位置。根据本发明，就能够提供一种具备良好的外部连接端子前端间距精度的引脚端子结构的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 引线 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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