[发明专利]固态成像装置和电子设备

摘要

提供了一种可以进一步地提高连接作为固态成像装置和安装有所述固态成像装置的模块基板之间的接触点的接合部的重新布线的设计自由度的固态成像装置。本发明提供了一种包括传感器基板、电路基板、光透射基板、第一重新布线和第二重新布线的固态成像装置。所述传感器基板包括：具有作为光入射侧的第一主面和在与所述第一主面相反的一侧的第二主面的第一半导体基板，二维布置的光接收元件形成在所述第一主面上；和第一布线层，所述第一布线层形成在所述第一半导体基板的第二主面上。所述电路基板包括：具有作为光入射侧的第三主面和在与所述第三主面相反的一侧的第四主面的第二半导体基板，和第二布线层，所述第二布线层形成在所述第二半导体基板的所述第三主面上。所述光透射基板设置在所述光接收元件的上方。所述第一重新布线电连接到形成在所述第二布线层上的内部电极，并且所述第二重新布线形成在所述第二半导体基板的第四主面侧。所述传感器基板的第一布线层和所述电路基板的第二布线层接合，从而构成所述传感器基板和所述电路基板层叠的结构。