[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 201980072751.5 申请日: 2019-10-23
公开(公告)号: CN113016090A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 山崎舜平;冈崎健一;神长正美;岛行德 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L51/50 分类号: H01L51/50;H05B33/14;H01L21/28;H01L27/32;H01L21/336;H01L29/786;G02F1/1368
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张桂霞;林毅斌
地址: 日本神奈*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供一种电特性的良好的半导体装置。提供一种可靠性高的半导体装置。该半导体装置包括半导体层、第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、金属氧化物层及导电层。半导体层、第二绝缘层、金属氧化物层及导电层依次层叠在第一绝缘层上。第二绝缘层的端部位于半导体层的端部的内侧,导电层及金属氧化物层的端部位于第二绝缘层的端部的内侧。第三绝缘层与第一绝缘层的顶面、半导体层的顶面及侧面、第二绝缘层的顶面及侧面、金属氧化物层的侧面以及导电层的顶面及侧面接触。半导体层具有第一区域、一对第二区域以及一对第三区域。第一区域与第一绝缘层及金属氧化物层重叠。第二区域夹持第一区域且与第二绝缘层重叠而不与金属氧化物层重叠。第三区域夹持第一区域及一对第二区域且不与第二绝缘层重叠。第三区域与第三绝缘层接触并具有其电阻低于第一区域的部分。第二区域具有其电阻高于第三区域的部分。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所,未经株式会社半导体能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201980072751.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top