[发明专利]低温静电吸盘在审
| 申请号： | 201980072880.4 | 申请日： | 2019-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112970100A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | Y·萨罗德维舍瓦纳斯;S·E·巴巴扬;S·D·普劳蒂;á·加西亚德戈罗多;A·施密特;A·A·努贾伊姆 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H02N13/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖;张鑫 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文所述实施例涉及一种基板支撑组件，所述基板支撑组件实现静电吸盘(ESC)的低温操作，使得设置在静电吸盘(ESC)上的基板被维持在适用于处理的低温处理温度，同时将处理腔室的其他表面维持在不同的温度。基板支撑组件包含：静电吸盘(ESC)，耦合至ESC的ESC底座组件，ESC底座组件具有设置在ESC底座组件中的底座通道，以及具有设置在设施板中的设施通道的设施板。设施板包含板部分和壁部分。板部分耦合至ESC底座组件并且壁部分使用密封组件耦合至ESC。真空区域由ESC、ESC底座组件、设施板的板部分、设施板的壁部分、以及密封组件来限定。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 静电 吸盘 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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