[发明专利]天线、阵列天线、无线通信模块以及无线通信设备在审
| 申请号： | 201980073047.1 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112997358A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 吉川博道;平松信树;米原正道 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q3/24;H01Q9/04;H01Q9/16;H01Q13/08;H01Q21/06;H01Q21/24 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供新的天线、阵列天线、无线通信模块以及无线通信设备。作为本公开的多个实施方式的一例，天线包含辐射导体、接地导体、第1供电线、第2供电线、第3供电线、第4供电线、第1供电电路、第2供电电路。第1供电线至第4供电线各自构成为分别与辐射导体电磁连接。第1供电电路构成为对第1供电线以及第3供电线供电相互反相的反相信号。第2供电电路构成为对第2供电线以及第4供电线供电相互反相的反相信号。辐射导体构成为通过来自第1供电线以及第3供电线的供电在第1方向进行激励。辐射导体构成为通过来自第2供电线以及第4供电线的供电在第2方向进行激励。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 阵列 无线通信 模块 以及 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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