[发明专利]车载相机在审

专利信息
申请号: 201980073198.7 申请日: 2019-11-08
公开(公告)号: CN112970241A 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 时任俊裕 申请(专利权)人: 索尼半导体解决方案公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;B60R11/02;G03B15/00;G03B17/02;H05K7/14;G02B7/02
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 陈华成
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: [目的]提供能够成功吸收施加到将主板与成像元件基板彼此连接的柔性基板的应力的车载相机。[解决方案]一种车载相机包括成像元件基板、主板和柔性基板。成像元件基板包括第一端子。主板包括第二端子。柔性基板包括:第一连接部分,该第一连接部分连接到第一端子;第二连接部分,该第二连接部分连接到第二端子;以及第一弯曲部分和第二弯曲部分,该第一弯曲部分和该第二弯曲部分位于第一连接部分和第二连接部分之间,并沿着在柔性基板的展开状态下彼此相交的第一弯曲轴和第二弯曲轴弯曲。车载相机能够吸收施加到柔性基板的任何方向中的应力。
搜索关键词: 车载 相机
【主权项】:
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