[发明专利]柔性触摸传感器电极及其制造方法在审
申请号: | 201980073407.8 | 申请日: | 2019-01-25 |
公开(公告)号: | CN113272966A | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 雷晓华 | 申请(专利权)人: | 深圳市柔宇科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518172 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种柔性触摸传感器电极(100),包括基底层(110)、金属线层(120)、保护层(150)和引线结构(140);所述基底层(110)用柔性绝缘材料制成;所述金属线层(120)为基于纳米金属线制成的柔性膜层,覆盖所述基底层(110)的至少部分表面,用于感测外界的触摸操作,根据触摸操作产生对应的电信号;所述保护层(150)用柔性绝缘材料制成,覆盖所述金属线层(120)的至少一部分背向所述基底层(110)的表面;所述金属线层(120)设有用于与外界建立电性连接的接触区(130),在所述接触区(130)的范围内,所述保护层(150)被全部或部分地移除;所述引线结构(140)包括覆盖部(141)与引出部(142),所述覆盖部(141)覆盖所述接触区(130),并与所述接触区(130)直接接触以建立电性连接,所述引出部(142)从所述覆盖部(141)延伸出去,用于将所述金属线层(120)与外界电性连接。本申请还提供了相应的电极制造方法。 | ||
搜索关键词: | 柔性 触摸 传感器 电极 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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