[发明专利]导线、电子设备及导线的制作方法在审
| 申请号： | 201980073480.5 | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN113261393A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 雷晓华 | 申请（专利权）人： | 深圳市柔宇科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H01B7/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种导线(100)，所述导线(100)包括依次层叠设置的导电层(10)、修复层(20)和弹性封装层(30)，所述修复层(20)为可活动的导电层，当所述导电层(10)被拉伸后出现裂纹时，所述修复层(20)在所述弹性封装层(30)的挤压作用下至少部分填充于所述裂纹内，以使所述导电层(10)在所述裂纹处导通，从而实现所述导线(100)的自修复功能，避免造成所述导线(100)断路或电阻激增而使产品失效的情况，保证所述导线(100)的导电性能，有利于保证所述电子设备的使用可靠性，增加使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 电子设备 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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