[发明专利]表面处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板在审
| 申请号： | 201980073918.X | 申请日： | 2019-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN112969824A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 加藤翼;松田光由 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/16 | 分类号： | C25D5/16;C25D1/04;C25D5/10;C25D7/00;C25D7/06;H05K3/18;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种表面处理铜箔，其在用于SAP法时，能够对树脂基材赋予表面轮廓，所述表面轮廓在化学镀铜层的蚀刻工序中可以有效地抑制可能在电路中产生的陷入的发生。该表面处理铜箔为在至少一侧具有处理表面的表面处理铜箔，在处理表面热压接树脂薄膜而将处理表面的表面形状转印至树脂薄膜的表面、并通过蚀刻将表面处理铜箔去除时，残留的树脂薄膜的表面的依据ISO25178测定的偏斜度Ssk为‑0.6以下。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 载体 层叠 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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