[发明专利]电路基板在审
| 申请号： | 201980073968.8 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112997589A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 小野原淳 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H01F27/00;H01G4/30;H01F17/00;H01F27/36;H01L23/12;H03H7/01;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种电路基板，其在小型的高速大容量通信设备中使用，紧凑且电磁屏蔽性优异。因此，电路基板具有：玻璃基材；线圈用配线图案，其形成于玻璃基材正反两面，成为线圈的一部分；贯穿孔，其在被线圈用配线图案夹着的玻璃基材的规定位置，将线圈用配线图案的端部间连通；以及贯穿孔内周导通面，其形成于贯穿孔内周，将线圈用配线图案端部间电导通，线圈用配线图案和贯穿孔内周导通面形成以贯穿孔的轴向以及与线圈用配线图案的伸长方向正交的方向为轴卷绕而成的线圈，并且具有对线圈的电磁波进行屏蔽的由导电性部件构成的电磁波屏蔽层。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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