[发明专利]组装式砖套在审

专利信息
申请号: 201980074226.7 申请日: 2019-10-08
公开(公告)号: CN112996967A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 金太明 申请(专利权)人: 金太明
主分类号: E04B2/16 分类号: E04B2/16;E04B2/02
代理公司: 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 代理人: 朴英淑
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及组装式砖套,并涉及如下的组装式砖套,即,可将结构刚性和紧固性能极大化,排除使用混凝土砂浆等的粘结剂,从而,即使在如地震的严重震动下也可以防止壁体的破损及崩塌。本发明的组装式砖套包括:砖部,形成有上下贯通本体的至少一个砖孔;以及联接部,向上述砖孔插入,上述砖孔呈中心部的宽度小于上部宽度及下部宽度的沙漏形态,上述联接部的上部接合在上述砖孔的下部,下部接合在上述砖孔的上部,上述砖部形成有多个,分别在下侧和上侧相邻层叠,向相邻层叠的上述砖部之间插入上述联接部来组装成砖结构物。
搜索关键词: 组装 式砖套
【主权项】:
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