[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 201980075754.4 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN113056818A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 那须贤太郎 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供半导体器件，其具有第一半导体元件和第二半导体元件，各半导体元件具有元件主面和元件背面，并且具有配置在上述元件背面的元件第一电极和配置在上述元件主面的元件第二电极。另外，半导体器件包括：具有引线主面和引线背面的第一引线；覆盖上述第一引线、上述第一半导体元件和上述第二半导体元件的绝缘层；与上述第一半导体元件的上述元件第二电极导通的第一电极；和与上述第一引线导通的第二电极。上述第一半导体元件和上述第一引线以上述第一半导体元件的上述元件背面与上述引线主面相对的姿态接合在一起。上述第二半导体元件和上述第一引线以上述第二半导体元件的上述元件背面与上述引线背面相对的姿态接合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
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