[发明专利]具有分立的能量存储部件的半导体组件在审
| 申请号： | 201980076284.3 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN113168963A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | M·沙菲克·卡比尔;文森特·德马里斯;里卡德·安德森;穆罕默德·阿明·萨利姆;玛丽亚·比隆德;安德斯·约翰逊;弗雷德里克·利尔耶贝格;奥拉·特维曼 | 申请（专利权）人： | 斯莫特克有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/008 | 分类号： | H01G4/008;H01G4/06;H01L23/498;H01L23/538;H01L23/64;H01L27/02;H05K1/18;B82B1/00;B82Y40/00;H01L25/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王萍;高雪 |
| 地址： | 瑞典*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体组件，包括：包括处理电路系统和焊盘的第一半导体管芯，所述第一半导体管芯具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；包括存储器电路系统和焊盘的第二半导体管芯，所述第二半导体管芯布置在所述第一半导体管芯的第一表面和第二表面之一上，并且所述第二半导体管芯的焊盘耦接至所述第一半导体管芯的焊盘；以及具有端子的至少第一电容器，所述第一电容器布置在所述第一半导体管芯的第一表面和第二表面之一上，并且所述电容器的端子耦接至所述第一半导体管芯的焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 分立 能量 存储 部件 半导体 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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