[发明专利]具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板以及其制造方法在审
| 申请号： | 201980076659.6 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN113170571A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 金相弼;金炳悦;金益洙;郑熙锡 | 申请（专利权）人： | 吉佳蓝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李英艳;玉昌峰 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及具备柔性电路板的天线承载体，包括：第一电介质，形成为包括宽度方向和长度方向；第一信号线，在所述第一电介质的上面或者下面的宽度方向上位于一侧；第二信号线，与所述第一信号线在宽度方向上向另一侧隔开而位于所述第一电介质的上面或者下面；第二电介质，在所述第一电介质的上方的宽度方向上位于一侧，并在所述第二电介质的下方设置有所述第一信号线；第三电介质，与所述第二电介质在宽度方向上向另一侧隔开而位于所述第一电介质的下方，并在所述第三电介质的上方设置有所述第二信号线；第一接地，位于所述第二电介质的上方；以及第二接地，位于所述第三电介质的下方。 | ||
| 搜索关键词： | 具备 屏蔽 提高 弯曲 柔性 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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