[发明专利]试样保持工具在审
| 申请号： | 201980077521.8 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN113169108A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 竹森启真 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够降低在绝缘套筒与金属支承体之间产生的热应力的试样保持工具。试样保持工具具备：具有试样保持面的绝缘基体(1)、和与绝缘基体(1)接合的支承体(2)，设置在绝缘基体(1)的贯通孔(9)和设置在支承体(2)的孔部(7)连通并构成气体流入孔。在孔部(7)内配置有筒状的套筒(10)，设置位于套筒(10)的外周面(10a)与孔部(7)的内周面(7a)之间的环状构件(4)。环状构件(4)包围套筒(10)，将套筒(10)固定在支承体(2)。 | ||
| 搜索关键词： | 试样 保持 工具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社，未经京瓷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980077521.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有酮载剂和拥有应力阈值的流体的流变行为的含氟聚合物墨
- 下一篇：光学单元
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
