[发明专利]封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201980078046.6 | 申请日： | 2019-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN113170579A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 罗立德;郭健炜;胡骁;王盛平 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/46;H01L21/44 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 张静尧 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种封装结构及其制备方法，涉及微电子封装技术领域，用于解决焊料溶化后，会沿着阻焊层上的裂纹渗透的问题。一种封装结构，包括芯片，以及用于承载芯片的基板，基板的第一表面覆盖有第一绝缘层；基板在第一绝缘层的内侧设置有第一焊盘，第一绝缘层上设置有第一开口，第一开口的底部通向第一焊盘；基板还包括第一导电挡块，第一导电挡块堵塞第一开口的底部，第一导电挡块与第一焊盘电连接；其中，第一导电挡块在第一开口中的高度小于第一开口的深度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980078046.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
