[发明专利]点云孔洞填充方法、装置和存储介质在审
| 申请号： | 201980078422.1 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN113316801A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 夏清;李延召 | 申请（专利权）人： | 深圳市大疆创新科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T5/20 | 分类号： | G06T5/20;G06T7/00 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种点云孔洞填充方法、装置和存储介质，所述方法包括：针对待进行孔洞填充的点云数据，将所述点云数据投影到二维平面上，并基于投影后得到的二维平面形成二维图像(S410)；生成与所述二维图像相对应的孔洞模板，所述孔洞模板标明了所述二维图像中点云孔洞的位置(S420)；以及利用所述孔洞模板对所述二维图像进行填充(S430)。将三维点云投影到二维平面内后再进行孔洞填充，大大减小了点分布的稀疏性，降低了处理的难度，同时充分考虑到不同点云扫面方式产生的扫描模式不同的特点生成孔洞模板，利用孔洞模板进行孔洞填充，能够适配各种不同点云探测系统的场景。 | ||
| 搜索关键词： | 孔洞 填充 方法 装置 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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