[发明专利]缩合硬化型树脂组合物、硬化物、成形体、及半导体装置在审
| 申请号： | 201980078946.0 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN113166544A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 池野浩章;诹访和也;西泽启介;木谷绫花;川畑毅一 | 申请（专利权）人： | 捷恩智株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/06 | 分类号： | C08L83/06;C08K5/5415;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本东京千代田区大手町二丁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供一种可获得即便长期暴露于高温下也难以产生脆化及着色的成形体的缩合硬化型树脂组合物及状硬化物、以及使用有这些的成形体及半导体装置。本发明为一种缩合硬化型树脂组合物，含有：(A)有机硅化合物，包含下述式(i)所表示的结构单元(i)及下述式(ii)所表示的结构单元(ii)，且在分子链的两末端分别存在SiOH基，并且重量平均分子量为10,000以上且10,000,000以下；以及(B)有机金属化合物，具有三个以上的缩合反应性基。式(i)中，R |
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| 搜索关键词： | 缩合 硬化 树脂 组合 成形 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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