[发明专利]逻辑电路系统封装在审
| 申请号： | 201980079321.6 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN113168448A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | Q·B·韦弗;A·D·斯图德;D·N·奥尔森;J·M·加德纳 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | G06F21/44 | 分类号： | G06F21/44;G06F21/60;G06F13/42;B41J2/175 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 初媛媛;吴丽丽 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于可更换打印设备部件的逻辑电路系统封装，逻辑电路系统封装包括：接口，用于与打印设备逻辑电路通信；以及至少一个逻辑电路，用于经由接口传输传感器ID参数和极限参数，传感器ID参数指示第一传感器ID。逻辑电路用于在部件连接到设备并且设备不气动地致动部件的情况下，经由接口接收与第一传感器ID相对应的第一请求。逻辑电路响应于第一请求而经由接口传输第一数字值。逻辑电路用于在部件连接到设备并且设备气动地致动部件的情况下，经由接口接收与第一传感器ID相对应的第二请求。逻辑电路响应于第二请求而经由接口传输第二数字值。第一数字值与第二数字值之差大于极限参数。 | ||
| 搜索关键词： | 逻辑电路 系统 封装 | ||
【主权项】：
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