[发明专利]利用边缘环升降的动态鞘控制在审
| 申请号： | 201980079348.5 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN113491003A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 雅各布·利·希斯特;理查德·M·布兰克;柯蒂斯·W·贝雷;迈克尔·J·亚尼基 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01J37/32;C23C16/455;C23C16/458;C23C16/50;C23C16/52 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 基座组件包含用于支撑衬底的基座。中央轴在操作期间将基座定位于一定高度。环沿着基座的周缘而放置。环调整器次组件包含设置在中央轴的中间区段周围的调整器凸缘。次组件包含连接至调整器凸缘且从调整器凸缘延伸至设置于基座下方的调整器板的套管。次组件包含连接至调整器板且从调整器板竖直延伸的环调整器销。环调整器销中的每一者在邻近基座直径且在其外部的位置定位于调整器板上。环调整器销接触环的边缘下表面。调整器凸缘耦合于至少三个调整器致动器，以用于限定环相对于基座的顶部表面的升高和倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 边缘 升降 动态 控制 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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