[发明专利]具有同轴自对准漏极选择层级隔离结构的三维存储器器件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201980079986.7 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN113228280A 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: J·阿尔斯迈耶;金泰炅 申请(专利权)人: 桑迪士克科技有限责任公司
主分类号: H01L27/11578 分类号: H01L27/11578;H01L27/1157;H01L27/11517;H01L21/02
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马爽;臧建明
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种三维存储器器件,该三维存储器器件包括:绝缘层和导电层的交替堆叠,该交替堆叠定位在衬底上方;存储器开口,该存储器开口竖直延伸穿过该交替堆叠;和存储器堆叠结构,该存储器堆叠结构定位在该存储器开口中的相应一个存储器开口内。多柱支撑介电隔离结构延伸穿过相邻的一对存储器开口的上部部分。该多柱支撑介电隔离结构包括定位在该存储器开口中的相应一个存储器开口内的多个介电柱部分,以及至少一个水平延伸部分,该至少一个水平延伸部分邻接该多个介电柱部分中的每个介电柱部分,并且定位在该交替堆叠内的竖直相邻的一对绝缘层之间。该至少一个水平延伸部分将该交替堆叠内的至少一个导电层的横向相邻条带横向分离。
搜索关键词: 具有 同轴 对准 选择 层级 隔离 结构 三维 存储器 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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