[发明专利]铸造合金中的受控晶粒微观结构在审
| 申请号： | 201980080488.4 | 申请日： | 2019-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN113165054A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | B·D·普热斯劳斯基;M·阿科斯塔;D·G·科尼策尔;A·M·马金德;J·L·米勒 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B22C9/02 | 分类号： | B22C9/02;B22C9/04;B22D15/00;B22D21/02;B22D25/06;B22D27/04;B22D27/13;B22D27/15;B22D27/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 郭帆扬;陈浩然 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了用于创建铸造部件的方法以及所得到的铸造部件。该方法可提供在所得铸造部件中的受控晶粒结构。该方法可以包括在受控条件下诸如当模具的第一部分埋在陶瓷粉末中时加热至少第一部分模具。 | ||
| 搜索关键词： | 铸造 合金 中的 受控 晶粒 微观 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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