[发明专利]增强片及增强结构体在审
| 申请号： | 201980080693.0 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN113165310A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 藤井浩喜;加藤直人;铃木秀幸 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B3/24 | 分类号： | B32B3/24;B32B27/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王铭浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 增强片(1)为贴合于金属面板的增强片(1)，所述增强片(1)具备树脂层(3)和配置于树脂层(3)的厚度方向一侧的约束层(4)，所述增强片(1)沿着第1方向和第2方向延伸，第1方向一侧的外周缘呈朝向一侧突出的一个弯曲形状。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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