[发明专利]用于直接连接到PCB的嵌入式IC芯片的制造方法在审
| 申请号： | 201980080803.3 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN113273318A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 哈里斯·巴斯特;迈克尔·莱利·文森;池田新地 | 申请（专利权）人： | 艾瑞科公司 |
| 主分类号： | H05K3/14 | 分类号： | H05K3/14;H05K3/40;H05K3/46;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 韩雪梅 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 考虑了用于制造电路的具有嵌入式电气元件的部分的方法和系统，以及由此制造的电路。在基板上沉积一层介电材料，并在介电材料中形成空腔。将电气元件(例如，集成芯片等)沉积在空腔中，并用嵌入电气元件的另外的介电材料覆盖。在另外的介电材料中形成另一个空腔，并且将催化剂(例如，电解沉积催化剂、无电沉积催化剂等)沉积在另外的介电材料和电气元件的至少一部分上。然后将导体镀在催化剂上，优选地与电气元件的I/O端口接触。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 接连 接到 pcb 嵌入式 ic 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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