[发明专利]一种芯片封装装置及其制备方法在审
| 申请号： | 201980080940.7 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN113169127A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 郭茂;任亦纬;张晓东 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 李若兰 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种芯片封装装置及其制备方法，用以抑制芯片的翘曲，从而解决芯片和基板的翘曲程度不匹配的问题。其中，芯片封装装置包括芯片、基板和翘曲抑制结构；芯片朝向基板的表面与基板形成电连接；翘曲抑制结构置于芯片背对基板的表面，翘曲抑制结构的热膨胀系数大于芯片的热膨胀系数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 装置 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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