[发明专利]摄像装置在审
| 申请号： | 201980081635.X | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN113228230A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 马场公一 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/522;H01L23/532;H01L27/00;H01L21/822;H01L27/04;H01L21/8234;H01L27/06;H01L21/8238;H01L27/092;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 瓮芳;陈桂香 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 根据本发明实施例的摄像装置包括：第一基板，其包括位于第一半导体基板中的用于进行光电转换的传感器像素；第二基板，其包括位于第二半导体基板中的读出电路，该读出电路用于输出基于从传感器像素输出的电荷的像素信号，第二基板层叠在第一基板上；以及第一氢扩散防止层，其设置在第一半导体基板与第二半导体基板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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