[发明专利]软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头有效
| 申请号： | 201980081823.2 | 申请日： | 2019-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN113166851B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 立花芳惠;坂本健志 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C13/02 | 分类号： | C22C13/02;B23K35/22;B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供：冷却时的芯片破裂被抑制、钎焊接头的散热特性改善且示出高温下的高的接合强度的软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计、Sb：9.0～33.0％、Ag：超过4.0％且低于11.0％、Cu：超过2.0％且低于6.0％、和余量由Sn组成。另外，焊膏、软钎料预成型坯、和钎焊接头均具有该软钎料合金。 | ||
| 搜索关键词： | 软钎料 合金 焊膏 软钎料预 成型 钎焊 接头 | ||
【主权项】：
暂无信息
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