[发明专利]通过用于半导体处理设备的热电偶嵌入式末端效应器的晶片浸泡温度读回和控制在审
| 申请号： | 201980081902.3 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN113243044A | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 约翰·巴格特 | 申请（专利权）人： | 艾克塞利斯科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 刘芳;寿宁 |
| 地址： | 美国马萨诸塞州*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 工件处理系统和方法提供耦接至工件传送设备的末端效应器。所述末端效应器具有用于选择性地接触和支撑工件的支撑构件。一个或多个温度传感器耦接至所述支撑构件并且被配置为接触所述工件的背侧，以测量和限定所述工件的一个或多个所测量温度。经加热夹盘具有在预定温度下的支撑表面，并且被配置为从所述支撑表面辐射热量。控制器控制所述工件传送设备以选择性地将所述工件支撑在距所述经加热夹盘的所述支撑表面的预定距离处，以辐射方式加热所述工件，并且至少部分地基于所述一个或多个所测量温度选择性地将所述工件从所述末端效应器传送到所述经加热夹盘的支撑表面。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 用于 半导体 处理 设备 热电偶 嵌入式 末端 效应器 晶片 浸泡 温度 控制 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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