[发明专利]含有铜和钌的基材的化学机械抛光在审
| 申请号： | 201980082189.4 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN113242890A | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | H·O·格文茨;M·劳特尔;魏得育;W·L·仇;R·M·戈扎里安;J·普罗尔斯;L·勒尼森 | 申请（专利权）人： | 巴斯夫欧洲公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;C09K3/14;H01L21/30;H01L21/321;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 张双双;刘金辉 |
| 地址： | 德国莱茵河*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种化学机械抛光(CMP)组合物和化学机械抛光(CMP)方法。本发明特别涉及一种化学机械抛光含有铜和钌的基材，具体为含有铜和钌的半导体基材的组合物和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 基材 化学 机械抛光 | ||
【主权项】：
暂无信息
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