[发明专利]半导体密封用成型材料、半导体密封用成型材料的制造方法、以及使用其的半导体装置在审
| 申请号： | 201980082952.3 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN113227217A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 今野功雅;前田刚 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | C08J3/12 | 分类号： | C08J3/12;H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 陈曦;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体密封用成型材料，其中，大小超过100μm的凝集物和/或凝胶状物质的含有率是50ppm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 成型 材料 制造 方法 以及 使用 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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