[发明专利]临时固定用树脂组合物、临时固定用树脂膜及临时固定用片、以及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201980083555.8 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN113195668B | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 祖父江省吾;大山恭之;山口雄志 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/04 | 分类号： | C09J133/04;C09J161/04;C09J163/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;胡玉美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明所涉及的临时固定用树脂组合物在半导体晶圆的加工方法中用于形成临时固定材料，所述半导体晶圆的加工方法包括：临时固定工序，经由临时固定材料将半导体晶圆临时固定于支撑体；加工工序，对临时固定于支撑体的半导体晶圆进行加工；以及分离工序，将加工后的半导体晶圆从临时固定材料分离，所述临时固定用树脂组合物包括(A)热塑性树脂、(B)热固性树脂、以及(C)硅酮化合物，所述临时固定用树脂组合物在120℃下的剪切粘度为4000Pa·s以下，且在25℃的环境下放置7天之后的剪切粘度的变化率为30％以内。 | ||
| 搜索关键词： | 临时 固定 树脂 组合 以及 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
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