[发明专利]包含高分子和金属微粒的非电解镀基底剂在审
| 申请号： | 201980083665.4 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN113195788A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 星野有辉;森元雄大 | 申请（专利权）人： | 日产化学株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 李渊茹;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供包含高分子和金属微粒的非电解镀基底剂。解决手段是一种基底剂，是用于在基材上通过非电解镀处理而形成金属镀膜的非电解镀基底剂，其包含：(A)共聚物，上述共聚物包含来源于分子内具有金属分散性基和1个自由基聚合性双键的单体a的结构单元、和来源于分子内具有交联性基和1个自由基聚合性双键的单体b的结构单元；(B)金属微粒；以及(C)溶剂。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 高分子 金属 微粒 电解 基底 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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