[发明专利]具有包含贯通孔的结构体的层叠体在审

专利信息
申请号: 201980083760.4 申请日: 2019-12-25
公开(公告)号: CN113227289A 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 小野友裕;中田加那予;赤井真 申请(专利权)人: 株式会社可乐丽
主分类号: C09J7/38 分类号: C09J7/38;B32B27/00;B32B27/30;C09J7/35;C09J153/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 提供:能兼顾临时固定等中的操作性与粘合性、且能抑制残胶、对各种被粘物、特别是对金属的粘接性也优异的、包含基部和贯通孔的结构体的层叠体。一种层叠体,其具有:基材、和设置于该基材的至少一个表面的包含基部和贯通孔的结构体,该结构体的基部含有丙烯酸类三嵌段共聚物(I),所述丙烯酸类三嵌段共聚物(I)包含:由甲基丙烯酸酯单元形成的2个聚合物链段(A1)和(A2)、和含有通式CH2=CH‑COOR1(1)(式中,R1表示碳数1~3的有机基团)所示的丙烯酸酯单元的1个聚合物链段(B),所述丙烯酸类三嵌段共聚物(I)具有(A1)‑(B)‑(A2)嵌段结构,重均分子量为50000~250000,聚合物链段(A1)和(A2)的总含量为35质量%以下。
搜索关键词: 具有 包含 贯通 结构 层叠
【主权项】:
暂无信息
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