[发明专利]高频模块和通信装置有效

专利信息
申请号: 201980083833.X 申请日: 2019-11-06
公开(公告)号: CN113196675B 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 津田基嗣;山口幸哉;松本翔;可儿广幸;堀田笃;竹内壮央;浪花优佑;横山仁 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H04B1/50 分类号: H04B1/50;H03H7/46;H04B1/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;王海奇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供高频模块(1),具备:开关(11),其对共用端子(11a)与选择端子(11b和11c)的连接进行切换;接收滤波器(21R),其将带A的接收频段作为通带;发送滤波器(22T),其将带B的发送频段作为通带,输出端子与选择端子(11c)连接;滤波器(23),其将带B的发送频段作为衰减频段,输入端子与选择端子(11c)连接;接收路径(62),其将选择端子(11c)和接收滤波器(21R)的输入端子连结,且配置有滤波器(23);旁通路径(61),其将选择端子(11b)和接收滤波器(21R)的输入端子连结,且未配置滤波器;以及发送路径(63),其将选择端子(11c)和发送端子(130)连结,且配置有发送滤波器(22T)。
搜索关键词: 高频 模块 通信 装置
【主权项】:
暂无信息
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