[发明专利]热传导性硅酮组合物和半导体装置在审
| 申请号： | 201980084068.3 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN113228262A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 秋场翔太;山田邦弘;辻谦一 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;C08K5/14;C08K5/5415;C08K5/5425;C08L83/05;C08L83/07;C08K3/08 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 何杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本发明提供一种具有良好的散热特性的热传导性硅酮组合物以及使用该组合物的半导体装置。其包含下述成分(A)、成分(B)、成分(C)以及成分(D)，其中(A)为有机聚硅氧烷，其以下述平均组成式(1)所表示，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm |
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| 搜索关键词： | 传导性 硅酮 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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