[发明专利]用于冷却变流器的功率半导体器件的装置在审

专利信息
申请号: 201980084116.9 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN113228838A 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: B·迪德里希;T·兰多 申请(专利权)人: 勃姆巴迪尔运输有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 王爱华
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种用于冷却布置于封闭的壳体(3)中的变流器(1)的功率半导体器件(2)的装置,其中所述半导体器件在散热器(5)的顶部上处于所述壳体的底部(4)中,所述散热器(5)具有用于热交换的构件(6),其从所述底部向外延伸于所述壳体的外部,所述装置包括通道(8),其用于引导空气流经过所述构件(6)以对其进行冷却,其中所述通道的第一部分(7)以所述壳体底部作为顶板并且接收所述构件(6)。风扇(9)被定位成使得抽吸侧连接至所述第一通道部分(7),以从入口(16)产生空气流,所述空气流从外部(19)进入至所述通道中同时经过所述散热器构件。过滤器(18)覆盖至所述通道的所述入口,用于去除从外部进入所述通道的空气的灰尘和碎屑。
搜索关键词: 用于 冷却 变流器 功率 半导体器件 装置
【主权项】:
暂无信息
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