[发明专利]树脂封装方法，树脂封装金属模具及树脂封装装置有效
| 申请号： | 201980084118.8 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN113286687B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 益田耕作;中原教雅;西村俊嗣 | 申请（专利权）人： | 爱沛股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/02 | 分类号： | B29C45/02;B29C45/78;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李成海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种树脂封装方法、树脂封装金属模具及树脂封装装置。树脂封装装置在进行载置在基材上的半导体元件的树脂封装时，可以以高的精度进行金属模具的温度控制。树脂封装装置(S)具有上金属模具(1)和下金属模具(2)，在上金属模具(1)的构成上模具子(12)的上空缺块(120)上，设置了上空缺部传感器(130)。另外，在第一上保持架基座(122)和第二上保持架基座(123)之间，且在上空缺块(120)的上部，设置了上空缺部加热器(140)。另外，在左右的上空穴块(121)上，分别设置了上空穴传感器(131)。另外，在第一上保持架基座(122)和第二上保持架基座(123)之间，且在左右的上空穴块(121)的上部，分别设置了上空穴加热器(141)。另外，树脂封装装置(S)具备控制部，在控制部内具有控制温度的温度控制部。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 封装 方法 金属 模具 装置 | ||
【主权项】：
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