[发明专利]导电模塑料

摘要

本发明公开了一种模塑料，其含有至少50重量％的半结晶聚酰胺组分，并且所述模塑料含有赋予所述模塑料导电性的填料，其中所述模塑料不具有低于50℃的微晶熔点(Tm)，所述聚酰胺组分含有组分A和B，A)PA X.Y或PA Z型的PA均聚物，其中X表示二胺残基(DA)，Y表示二羧基残基(DC)，Z表示α,ω‑氨基酸残基；B)PA X'.Y'型的PA共聚物，其中X'表示二胺残基(DA')，Y'表示二羧基残基(DC')；其中一部分二胺残基(DA')被具有至少两个氨基末端或至少两个羟基末端的聚醚取代；其中聚醚在组分A和B的总和中的比例为0.5重量％‑15重量％，并且其中填料的比例为2.5重量％‑6重量％，基于聚酰胺组分和填料的总质量。本发明还涉及制备所述模塑料和使用所述模塑料的方法，以及包含所述模塑料的中空型材。