[发明专利]接合方法及接合体在审
申请号: | 201980084269.3 | 申请日: | 2019-12-13 |
公开(公告)号: | CN113195146A | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 花待年彦;藤野大辅;泷本优;荒木良仁;藤井理启 | 申请(专利权)人: | 日本发条株式会社 |
主分类号: | B23K20/00 | 分类号: | B23K20/00 |
代理公司: | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人: | 金星 |
地址: | 日本国神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的接合方法,是将由铝或铝合金制成的、形成有使促进热交换的介质流通的流路的主体部及由铝或铝合金制成的、覆盖主体部的流路的盖部进行接合的方法,接合方法包括:覆盖步骤,在主体部上覆盖盖部;扩散接合步骤,通过在接合温度为500℃以上且640℃以下、接合压力为0.7MPa以上的条件下进行扩散接合,来接合主体部与盖部。 | ||
搜索关键词: | 接合 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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