[发明专利]用于制造光电子照明装置的方法在审
| 申请号： | 201980084389.3 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN113196505A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 西梅昂·卡茨 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;周涛 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于制造光电子照明装置的方法包括：提供第一半导体晶片(10)，所述第一半导体晶片具有多个第一光电子半导体器件(11)；将所述第一半导体晶片(10)设置在载体(20)上方；借助于激光辐射(30)将第一光电子半导体器件(11)中的多个与所述第一半导体晶片(10)分离并且使其落到所述载体(20)上；以及将与所述第一半导体晶片(10)分离的第一光电子半导体器件(11)固定在所述载体(20)上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 光电子 照明 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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