[发明专利]微机械压力传感器设备和相应的制造方法

摘要

一种微机械压力传感器设备，所述微机械压力传感器设备具有：第一掺杂类型的半导体基础衬底，在所述半导体基础衬底上布置有所述第一掺杂类型的中间层；空腔，所述空腔包括所述半导体基础衬底的部分区域的凹槽和所述中间层的凹槽，其中，所述空腔由第二掺杂类型的密封层封闭并且包含参考压力，其中，所述密封层具有布置在所述空腔的上侧处的膜片区域；所述第二掺杂类型的第一栅格，所述第一栅格在所述空腔内悬挂在所述第二掺杂类型的掩埋连接区域处，其中，所述掩埋连接区域远离所述空腔侧向延伸到所述半导体基础衬底中；所述第二掺杂类型的第二栅格，所述第二栅格布置在所述膜片区域的指向所述空腔的一侧上并且悬挂在所述膜片区域处，其中，所述第一栅格和所述第二栅格彼此电绝缘并且形成电容C，其中，第一连接部经由所述掩埋连接区域与所述第一栅格电连接，并且第二连接部与所述第二栅格电连接，其中，外部压力与所述参考压力之间的压力变化能够通过所述第一连接部与所述第二连接部之间的电容变化来检测。一种相应的制造方法。