[发明专利]银浆有效

专利信息
申请号: 201980085135.3 申请日: 2019-11-28
公开(公告)号: CN113226595B 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 西村浩辅;新藤直人;真岛浩 申请(专利权)人: 昭荣化学工业株式会社
主分类号: B22F1/10 分类号: B22F1/10;C22C5/06;H01F17/00;H01B1/02;H01B1/22;H01G4/30;H01F27/29
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 韩锋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种至少含有银粉、粘合剂树脂和有机溶剂的银浆,其特征在于,在以所述银粉的比表面积为SBET(m2/g)、相对于所述银粉的所述粘合剂树脂的含有比例为CBND(质量%)时,CBND/SBET的值为2.0~3.4,所述银粉的铜含有量为10~5000质量ppm,所述银浆的干膜密度为7.50g/cm3以上。根据本发明,能够提供一种以高浓度包含粉末并且印刷性优异的银浆,利用该银浆,能够提供一种充填率和膜密度高、显现出高导电性并且耐迁移性优异的银导体膜。
搜索关键词: 银浆
【主权项】:
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