[发明专利]用于晶圆对晶圆对准和接合的连接性检测在审
| 申请号： | 201980085951.4 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN113228242A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李升平;金光浩 | 申请（专利权）人： | 桑迪士克科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/544;H01L27/06;H01L23/00;G06F3/06 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 第一工件包括位于该第一工件的主表面上的第一有源焊盘、第一测试焊盘和第二测试焊盘，第一测试焊盘电连接到第二测试焊盘。第二工件包括位于该第二工件的主表面上的第二有源焊盘、第三测试焊盘和第四测试焊盘。第一工件和第二工件沿着第一工件的主表面与第二工件的主表面之间的界面接合，以将第一有源焊盘与第二有源焊盘接合，将第一测试焊盘与第三测试焊盘接合，并且将第二测试焊盘与第四测试焊盘接合。连接性检测电路测试第三测试焊盘与第四测试焊盘之间的电连接性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 对准 接合 连接 检测 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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