[发明专利]一种介质双工器有效
| 申请号： | 201980086100.1 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN113228408B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 梁丹;张晓峰;赵国帅 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 聂秀娜 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种介质双工器，使得双工器的整体尺寸更小，降低了生成成本。该介质双工器包括：介质本体，介质本体上设置有输入输出结构、抽头、第一谐振结构以及第二谐振结构，抽头、输入输出结构、第一谐振结构以及第二谐振结构均为在介质本体的表面上开设的腔体，抽头与输入输出结构开设在介质本体不同的表面上，抽头和输入输出结构位于第一谐振结构和第二谐振结构之间，第一谐振结构以及第一谐振结构周围的介质本体构成第一谐振器，第二谐振结构以及第二谐振结构周围的介质本体构成第二谐振器，输入输出结构、抽头、第一谐振结构以及第二谐振结构的表面覆盖导电层，介质本体的表面上除环绕输入输出结构的区域外均覆盖有导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介质 双工器 | ||
【主权项】：
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