[发明专利]电子部件的接合方法以及接合构造体在审
| 申请号： | 201980086111.X | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN113287206A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 村川贤太郎;正木克明 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36;H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及电子部件的接合方法以及接合构造体。在发光元件侧形成包含含20质量％以上锡的金‑锡合金的焊料层，在基台侧，作为与焊料层接合的接合层而形成包含金作为主要成分的层。将焊料层和接合层以小于焊料层的金‑锡合金的熔点的温度进行加热，从而将发光元件和基台进行接合。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 接合 方法 以及 构造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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