[发明专利]软基板上的柔性电路在审
| 申请号： | 201980086200.4 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN113228833A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 安基特·马哈詹;撒格尔·A·沙;丹尼尔·B·泰勒;米哈伊尔·L·佩库罗夫斯基;卡拉·A·迈耶斯;凯拉·C·尼坤;大卫·J·罗韦;基诺·L·皮特拉 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H01L21/768;H05K1/11;H01L21/60;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 梁晓广;李金刚 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种制品，该制品包括位于基板的第一主表面上的固体电路管芯，其中该固体电路管芯包括接触焊盘的布置，并且其中该接触焊盘的布置中的该接触焊盘的至少一部分至少部分地暴露在该基板的该第一主表面上，以提供暴露的接触焊盘的布置；引导层，该引导层包括微通道的布置，其中该引导层接触该基板的该第一主表面，使得该微通道的布置中的至少一些微通道覆盖该暴露的接触焊盘的布置中的至少一些暴露的接触焊盘；以及包含传导性颗粒的液体，所述包含传导性颗粒的液体在所述微通道的至少一些微通道中。本发明描述了其他制品以及制造制品的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 软基板上 柔性 电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于3M创新有限公司，未经3M创新有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980086200.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：树脂一体化增强纤维片及其制造方法
- 下一篇：带有连接适配器的刮水臂
