[发明专利]陶瓷-铜复合体、陶瓷电路基板、功率模块及陶瓷-铜复合体的制造方法有效
| 申请号： | 201980086356.2 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN113226610B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 汤浅晃正;中村贵裕;西村浩二 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;H01L23/12;H01L23/15;H01L23/14;C04B37/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;李国卿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 陶瓷‑铜复合体，其为具备陶瓷层、铜层和存在于陶瓷层与铜层之间的钎料层的平板状陶瓷‑铜复合体，其中，将陶瓷‑铜复合体沿着与其主面垂直的面切断时，在铜层的切面中，将具有自(102)面的晶体取向的倾斜为10°以内的晶体取向的铜晶体所占的面积率设为S(102)％、具有自(101)面的晶体取向的倾斜为10°以内的晶体取向的铜晶体所占的面积率设为S(101)％、具有自(111)面的晶体取向的倾斜为10°以内的晶体取向的铜晶体所占的面积率设为S(111)％、具有自(112)面的晶体取向的倾斜为10°以内的晶体取向的铜晶体所占的面积率设为S(112)％时，满足特定的式(1)。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 复合体 路基 功率 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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