[发明专利]膜层压金属板、挠性器件用基板、以及有机EL器件用基板在审

专利信息
申请号: 201980086399.0 申请日: 2019-12-19
公开(公告)号: CN113226738A 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 藤本聪一;大岛安秀;小岛克己 申请(专利权)人: 杰富意钢铁株式会社
主分类号: B32B15/08 分类号: B32B15/08;H01L51/50;H05B33/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王轩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种膜层压金属板,其至少一面被树脂膜包覆,树脂膜的表面的算术平均高度Sa0为3.0nm以下,将在100℃进行了热处理的树脂膜的表面的算术平均高度设为Sa1时,算术平均高度变化率{(Sa1/Sa0)×100}为80%以上且120%以下。树脂膜的表面的十点区域高度S10z0可以为50nm以下。将在100℃进行了热处理的树脂膜的表面的十点区域高度设为S10z1时,十点区域高度变化率{(S10z1/S10z0)×100}可以为80%以上且120%以下的范围内。
搜索关键词: 层压 金属板 性器 件用基板 以及 有机 el 器件 用基板
【主权项】:
暂无信息
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