[发明专利]半导体发光器件在审
| 申请号： | 201980086537.5 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN113228312A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 安相贞 | 申请（专利权）人： | 安相贞 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/64;H01L33/10;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 金玲;崔成哲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开涉及半导体发光器件(LIGHT EMITTING DEVICE)，包括：具备电极的半导体发光芯片；模具，其形成为具有第一表面粗糙度，并且具有用于放置半导体发光芯片的底面部，在底面部形成有贯通孔，贯通孔的表面具有与第一表面粗糙度不同的第二表面粗糙度，至少与半导体发光芯片相对的一侧由对于从半导体发光芯片发出的光具有95％以上的反射率的材质构成；以及导电部，其为了与电极的电气性连通，设置于贯通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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