[发明专利]粘合体送出装置以及粘合体送出方法有效
| 申请号： | 201980086560.4 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN113226964B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 水原银次;高嶋淳 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B65H49/26 | 分类号： | B65H49/26;B43L19/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;李文屿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 粘合体送出装置(100)具备主体(1)、回旋部(11)和压接部(7)。回旋部(11)相对于主体(1)以能够以第1回旋轴A1为中心相对地回旋的方式安装。压接部(7)在规定的安装位置安装于回旋部(11)，并且能够联动于回旋部(11)而回旋。压接部(7)在规定的送出位置P将粘合体送出、并边压接边将粘合体粘附于对象物。回旋部(11)的第1回旋轴A1与安装位置之间确保规定的距离D。压接部(7)以经过安装位置并且平行于第1回旋轴A1的第2回旋轴A2为中心回旋。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 送出 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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